2021年2月，公司教师常郝在校定C级期刊《IEEE ACCESS》发表题为“A TSV Test Method for Resistive Open Fault and Leakage Fault Coexisting”的论文。大尺寸硅通孔（TSV）具有更大的寄生电容，这会导致测试精度挑战。同时，由于阻性开路故障与泄漏故障在环形振荡器中具有相反的故障效应，两种故障并存条件下会造成严重的测试混淆。本文提出一种使用Schmitt触发器作为接收器的测试方法，在提升测试分辨率的同时，降低两种故障并存条件下的测试混淆。利用Schmitt触发器具有两个阈值电压的特性可以有效提升测试分辨率，同时通过降低供电电压并检测环形振荡器是否振荡，可以有效检测出两种故障是否并存。在45nm CMOS工艺下的HSPICE仿真结果表明，与现有同类方法相比，本文方法对于大尺寸TSV具有更好的测试分辨率，并且能够有效区分两种故障并存下的误诊断。

本文研究得到国家自然科学基金（编号：61704001）和安徽省自然科学基金（编号：1808085QF196）的资助。希望广大教师继续潜心研究，不断创新，多出成果。（撰稿：常郝；一审：艾科妮；二审：周健；三审：戴道明）