2021年7月，公司教师常郝在校定C级期刊《International Journal of Circuits, Systems and Signal Processing》发表题为“Fault Coexistence and Grading Aware TSV Test based on Delay Feature”的论文。尽可能早地排除硅通孔(TSV)制造过程中产生的缺陷，检测出阻性开路故障和泄漏故障有利于提升三维集成电路的良率和可靠性。现有TSV绑定前测试方法受限于测试精度、故障检测范围，特别是多种故障并存下的测试混淆难题和可诊断能力不足。基于故障引起的延迟特征波动，本文提出一种多故障并存条件下具有故障分级能力的TSV测试方法。首先对参考TSV和待测TSV输入测试激励，然后利用设计好的延迟提取电路来分离上升沿或下降沿，并根据测试需求考虑是否增加额外的故障分级电路。最后捕获端的比较器用来检测两路脉冲信号是否同时到达，从而确定是否存在故障以及故障类型。仿真结果表明，阻性开路故障的检测范围可以达到281Ω以上，泄漏故障的检测范围在223 MΩ以下，均优于现有方案。另外，在有效解决阻性开路故障和泄漏故障的同时，也能够检测出两种故障的并存情况下测试混淆，并以较低的面积开销实现5级故障分级能力。

本文研究得到国家自然科学基金（编号：61704001）和安徽省自然科学基金（编号：1808085QF196）的资助。希望广大教师继续潜心研究，不断创新，多出成果。（撰稿：常郝；一审：艾科妮；二审：周健；三审：戴道明）